ブライザ株式会社

【オープンポジション／悩んだ際はこちらから！】LSI設計・半導体プロセス

システム開発（制御・組み込み系）すべて表示 (2)

300万 - ***万円

栃木県すべて表示 (20)

正社員

オンライン面談: あり

海外リモートワーク: なし / 日本から: なし

求人の魅力

外国籍メンバーの割合

Less Than

英語利用割合

Less Than

自己学習支援（語学・資格取得）社宅・家賃補助制度

求人の魅力

外国籍メンバーの割合
Less Than

英語利用割合
Less Than

自己学習支援（語学・資格取得）社宅・家賃補助制度

関連スキル

マネジメント・システムプロジェクト経験

その他

求められる言語能力

必須

歓迎

求められる言語能力

必須

日本語: ビジネス

英語: 日常会話

歓迎

データなし

仕事内容

大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。

★配属検討可能エリアについて★
東日本： 千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形
中日本： 愛知、静岡、岐阜、三重
西日本： 大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿児島

▲現在配属NG▲
北海道、青森、秋田、岩手、和歌山、滋賀、島根、鳥取、広島、佐賀、宮崎、沖縄

■ブライザについて／業務内容■
当社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務（持ち帰り）など、様々なソリューションを展開しております。
主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力中。

それに伴う半導体設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事が可能です。

＜案件例＞
◎CMOSセンサーの開発
研究開発：次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発
回路設計：トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計
評価検証：次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析

◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証
LSI論理回路設計/検証業務
半導体素子のレイアウト設計

◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析
半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善

※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。
※ブランクがある方も大歓迎です

【社員の前職事例】
・サービス業⇒半導体製造装置部品設計
・機械部品加工⇒自動車部品の３Dモデリング業務
・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務
・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務

【入社後は技術者育成プログラムに参画】
職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。

【年収例】
年収例　450万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社5年 28歳
年収例　600万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社10年 33歳
年収例　800万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社15年 47歳

【その他】
■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生
■U・Iターン歓迎！その際、引越代は全額負担いたします。（社内規定あり）
■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。

必要なスキルと経験

【必須要件】下記いずれかに当てはまる方・工学部卒業・関連職種の実務経験1年以上

サインアップするとすべての内容が閲覧できるようになります。

すでにGitTapアカウントをお持ちの場合はログインしてください。

労働条件（勤務時間、待遇・福利厚生、休日・休暇）

【給与】
応相談
年収　300万～900万
賞与年2回

【勤務地】
日本全国となりますが、希望は考慮します

【その他】
■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生
■U・Iターン歓迎！その際、引越代は全額負担いたします。（社内規定あり）
■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。

選考フロー

書類選考→一次面接→最終面接→内定
※オンライン面接（ご希望の場合対面実施）
※選考回数は変更となる場合があります

事業内容

アウトソーシング事業・労働者派遣事業・有料職業紹介事業

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300万 - ***万円

栃木県すべて表示 (20)

正社員

オンライン面談: あり

海外リモートワーク: なし / 国内リモートワーク: なし

求人の魅力

外国籍メンバーの割合

Less Than

英語利用割合

Less Than

自己学習支援（語学・資格取得）社宅・家賃補助制度

求人の魅力

外国籍メンバーの割合
Less Than

英語利用割合
Less Than

自己学習支援（語学・資格取得）社宅・家賃補助制度

関連スキル

マネジメント・システムプロジェクト経験

その他

求められる言語能力

必須

歓迎

求められる言語能力

必須

日本語: ビジネス

英語: 日常会話

歓迎

データなし

仕事内容

大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。

★配属検討可能エリアについて★
東日本： 千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形
中日本： 愛知、静岡、岐阜、三重
西日本： 大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿児島

▲現在配属NG▲
北海道、青森、秋田、岩手、和歌山、滋賀、島根、鳥取、広島、佐賀、宮崎、沖縄

■ブライザについて／業務内容■
当社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務（持ち帰り）など、様々なソリューションを展開しております。
主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力中。

それに伴う半導体設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事が可能です。

＜案件例＞
◎CMOSセンサーの開発
研究開発：次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発
回路設計：トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計
評価検証：次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析

◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証
LSI論理回路設計/検証業務
半導体素子のレイアウト設計

◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析
半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善

※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。
※ブランクがある方も大歓迎です

【社員の前職事例】
・サービス業⇒半導体製造装置部品設計
・機械部品加工⇒自動車部品の３Dモデリング業務
・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務
・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務

【入社後は技術者育成プログラムに参画】
職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。

【年収例】
年収例　450万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社5年 28歳
年収例　600万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社10年 33歳
年収例　800万円（月給+諸手当+賞与2回）／入社15年 47歳

【その他】
■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生
■U・Iターン歓迎！その際、引越代は全額負担いたします。（社内規定あり）
■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。

必要なスキルと経験

【必須要件】下記いずれかに当てはまる方・工学部卒業・関連職種の実務経験1年以上

サインアップするとすべての内容が閲覧できるようになります。

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労働条件（勤務時間、待遇・福利厚生、休日・休暇）

【給与】
応相談
年収　300万～900万
賞与年2回

【勤務地】
日本全国となりますが、希望は考慮します

【その他】
■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生
■U・Iターン歓迎！その際、引越代は全額負担いたします。（社内規定あり）
■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。

選考フロー

書類選考→一次面接→最終面接→内定
※オンライン面接（ご希望の場合対面実施）
※選考回数は変更となる場合があります

事業内容

アウトソーシング事業・労働者派遣事業・有料職業紹介事業

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